삼성전자, 파운드리 공정 EUV 펠리클 전면 도입?_관련주 정리

안녕하십니까,
부매경입니다.

삼성전자가 파운드리 공정에 EUV 펠리클 MK4.0 또는 그 이상 제품을 사용할 것으로 업계에서는 내다보고 있습니다.
파운드리 공정에서의 EUV 펠리클은 무엇이며, 관련 회사는 어디가 있는지 정리해보겠습니다.

파운드리

• 반도체산업에서 외부 업체가 설계한 제품을 위탁 생산, 공급

팰리스

• 반도체를 개발 및 설계만하고 생산을 파운드리에 맡김

초창기 반도체 업체는 설계부터 생산까지 자체적으로 모든 것을 수행하는 IDM(Integrated Device Manufacturer) 방식으로 운영되었습니다.(삼성, 인텔, SK하이니스 등) 하지만 IDM 방식은 기술력, 자본력 등 많은 능력이 지속적으로 요구되어 반도체 기업에서 파운드리 방식 및 팰리스 방식으로 진화하게 되었습니다. 이에 기존의 IDM 업체들이 파운드리와 팰리스 방식을 병행하여 발전했습니다. 최근 세계적으로 반도체 수요가 증가하면서 파운드리 업체의 수요가 증가하였고, 대표적으로 TSMC 가 급성장하였습니다. 이러한 시장분위기는 자연스럽게 기존의 IDM 업체가 파운드리 사업으로 확장할 수 있는 발판을 마련하였습니다.

삼성전자 파운드리 사업부 홉페이지 캡쳐

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삼성전자 펠리클 적용 확대

삼성전자 2023년부터 EUV(반도체 극자외선) 노광 공정에 도입하기로 한 펠리클 적용 범위 확대
당초 CPU와 GPU 대형 칩 제조에만 활용하기로 하였으나, 사실상 모든 칩생산에 적용

• 기존 : 마스크 1개로 1개 칩 생산(대형 칩 제조 적용)
• 도입변경 확대 : 마스크 1개로 6개 칩 생산 포함(작은 칩 제조도 적용)

펠리클, 위키미디어

펠리클은 포토마스크를 이물질로 부터 보호하는 소모성 자재로 EUV용 마스크 손상을 최소화하기 위해서는 90% 이상의 투과율과 50나노급의 펠리클이 필요합니다. 하지만 그동안 삼성전자는 개발되지 않아 사용하지 않았지만 최근 EUV장비 업체인 ASML얼라이언스의 펠리클 MK4.0(투과율 90%) 개발이 가시화되면서 삼성전자에서는 2023년부터 도입하기로 하였습니다.

EUV 장비, ASML 홈페이지 캡쳐

삼성전자 펠리클 도입 이유?

반도체 생산 공정에서 가장 중요한 것은 수율입니다.
삼성전자 화성공장 반도체 생산 수율이 최근 50%를 밑돈다는 뉴스가 나왔습니다. 즉 10개를 만들면 제품으로 사용할 수 있는 정상품이 50%도 안 된다는 것입니다.
펠리클 사용으로 반도체 공정 수율을 높이고 이익을 극대화하겠다는 의미로 받아들여집니다.

EUV공정기술 및 펠리클 관련 업체

• 에프에스티 : 펠리클, 펠리클 자동 마운트 장비
• 에스앤에스텍 : 펠리클, EUV용 블랭크마스크
• 디바이스이엔지 : EUV용 풉 세정장비, 포토마스크 세정장비

대부분 회사가 연초에 최고점을 찍고 보합 중이네요 ^^ 항상 투자에는 조심하십시오.

삼성전자에서 초기는 ASML엘라이언스에서 생산하는 팰리클 MK4.0를 도입하겠지만, 우리나라 업체의 기술력이 입증된다면 병행하여 적용될 가능성이 있다고 합니다.

반도체 말고 삼성은 또 무엇에 열중인가?

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이상입니다. 감사합니다.
오늘 이재용 회장 가석방이 확정되었네요, 형평성 문제에서는 옳지 않은 방향이라고 생각하나 삼성 측면에서는 이제 대형투자 뉴스가 쏟아지겠네요