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안녕하십니까,
부매경입니다.
최근 미국 상무장관이 ASML의 EUV(극자외선) 노광 장비 한 대가 중국에 유입됐을 가능성을 제기하면서 반도체 업계가 시끄럽습니다. 오늘은 이 EUV 유출 논란이 어떻게 시작됐고, EUV가 대체 뭐길래 이렇게 민감한 이슈가 됐는지 한번 정리해보도록 하겠습니다.
논란의 시작 - 미국 상무장관의 문제 제기
- 2026년 6월, 미국 상무장관 하워드 러트닉(Howard Lutnick)이 ASML 경영진과의 최근 일련의 회의에서 "EUV 장비 1대가 중국으로 유입됐을 가능성이 우려된다"는 취지를 전달한 것으로 블룸버그가 보도.
- 미 정부 관계자들은 "EUV 관련 부품과 전용 운송 장비를 중국으로 선적한 증거가 있다"고 주장했으나, 그 증거는 반복적으로 공개하지 않음.
- 완성된 EUV 장비 자체가 중국 영토에 있는지에 대해서는 미 상무부가 명확히 답변하지 않은 상태 — 즉 "완성품 유출"이 아니라 "부품·전용 장비 유출 가능성"에 무게가 실린, 아직 증거 미공개 단계의 의혹.
ASML·네덜란드 정부의 반박
- ASML CEO 크리스토프 푸케(Christophe Fouquet): "그런 기계는 중국에 존재하지 않으며, 존재한 적도 없다"고 전면 부인.
- ASML은 EUV 전용으로 설계된 부품·모듈·장비 역시 중국에 선적한 적이 없다고 공식 입장 발표.
- 워싱턴에 "중국 내 ASML EUV 시스템 존재 징후 없음" 문서를 배포 — 전 세계 가동 중인 EUV 314대, 퇴역 26대까지 전수 집계한 결과 중국에는 한 대도 없다는 주장.
- 네덜란드 대외무역장관 스요르트 스요르츠마: 네덜란드 정부 차원의 별도 조사는 개시된 바 없으며, 필요시 세관 당국 소관이고 형사 위반이 확인될 경우에만 검찰이 개입한다고 설명.
- 참고로 ASML은 2026년 매출 가이던스(360억~400억 유로) 중 약 20%가 이미 허용된 구형 DUV 장비의 대중국 판매에서 나올 것으로 예상 중.
미 의회 MATCH 법안 추진 현황
- 2026년 4월, 미 의회에서 "MATCH 법안(Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act)"이 발의됨.
- 상원 버전(S.4281): 짐 리시, 피트 리케츠, 앤디 김 의원 공동발의(2026-04-08), 척 슈머 민주당 원내대표도 공동발의자로 참여.
- 하원 버전(H.R.8170): 마이클 바움가트너 의원 주도, 하원 중국특위 위원장 존 물레나 등 참여.
- 핵심 내용: 첨단·범용 칩 제조용 DUV 몰입형 리소그래피 장비의 "우려 대상국" 판매 금지, CXMT·화홍·화웨이·SMIC·YMTC 운영 팹을 적용 대상으로 지정. 네덜란드·일본에 150일 내 자국 DUV 수출규제를 미국 기준에 맞추도록 요구하며, 불응 시 미국이 역외 집행으로 ASML의 잔여 대중국 판매·유지보수까지 차단하는 조항 포함.
- 진행 상태: 하원 외교위원회가 2026년 4월 22일 다른 수출통제 법안들과 함께 통과시킴 — 다만 이는 위원회 통과 단계이며, 하원 전체·상원 표결을 아직 거치지 않아 법률로 확정된 것은 아님.
중국의 자체 EUV 개발 추진
- 2025년 말~2026년 초 보도에 따르면 중국은 선전(深圳)의 고보안 연구소에서 EUV 프로토타입을 제작 중이며, 화웨이가 중심이 되어 리소그래피·증착·식각 분야 연구자 3,000명 이상을 조율하는 것으로 알려짐.
- 시캐리어(SiCarrier), 상하이 마이크로일렉트로닉스 장비(SMEE)가 광학·시스템 통합을 담당한다고 보도.
- 화웨이 둥관 사업장에서는 ASML의 주석 액적 레이저생성플라즈마(LPP) 방식과 다른 "레이저유도 방전 플라즈마(LDP)" 방식으로 13.5nm EUV광을 만드는 실험 장비가 테스트된 것으로 전해짐.
- 공식 목표 시점은 2028년 칩 생산이나, 업계·연구기관 일각에서는 2030년이 더 현실적이라는 평가도 함께 나옴.
- 빛 변환 효율은 3.42%를 달성했다는 보도(네덜란드 ARCNL이 2019년 보고한 3.2% 상회) — 다만 상용화 기준으로 거론되는 목표치는 약 5.5%로, 아직은 "빛은 만들어내지만 칩은 못 찍는" 단계로 보도됨.
EUV(극자외선) 노광 정의
- EUV 리소그래피는 파장 13.5나노미터(nm)의 극자외선을 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 데 쓰는 노광 기술.
- 쉽게 말하면 첨단 반도체 회로를 "빛으로 그리는" 핵심 장비라고 보면 됨. 파장이 짧을수록 더 가늘고 촘촘한 선을 그릴 수 있어, 초미세 공정에는 EUV가 사실상 필수.
EUV 원리
- 지름 약 25마이크론의 액체 주석(tin) 방울을 초당 70미터 속도로 분사.
- 저강도 레이저 펄스로 방울을 납작하게(팬케이크 모양) 변형.
- 더 강한 레이저 펄스로 이를 증발시켜 플라즈마 생성.
- 이 플라즈마가 13.5nm 파장의 EUV 빛을 방출 — 이 과정을 초당 5만 번 반복.
- 생성된 빛은 렌즈가 아닌 초정밀 거울로 모으고 유도(EUV는 대부분 물질에 흡수되기 때문).
- 이 방식을 ASML은 "레이저생성플라즈마(LPP)"라고 부르며, DUV(193nm)보다 파장이 14배 이상 짧음.
ASML이 독점하는 이유
- 업계에서는 ASML의 EUV 독점이 특허 하나 때문이 아니라, 5~6개의 독립적으로 어려운 공학적 난제를 동시에 풀어야 했고 ASML이 25년간 자이스(Zeiss)·사이머(Cymer)·트럼프(Trumpf)와 협업하며 축적한 조직적 노하우(암묵지) 덕분이라고 평가.
- 렌즈(광학계)는 독일 자이스, 광원(레이저)은 사이머가 ASML 전용으로 공급 — ASML은 2012년 사이머를 25억 달러에 인수했고, 자이스에는 공급망 확보를 위해 10억 달러를 투자.
- EUV 장비 부품의 약 15%만 ASML 자체 제작, 나머지 85%는 외부 협력사 의존.
- 참고로 중국의 대표 리소그래피 장비사 SMEE는 현재 i-line·일부 DUV 장비만 생산하며, 국제 i-line 장비 시장 점유율은 4%에 불과.

EUV vs DUV 비교
| 구분 | EUV | DUV |
|---|---|---|
| 파장 | 13.5nm | 193nm |
| 미세공정 수준 | 단일 노광으로 7nm 이하(5nm, 3nm 등) 첨단 공정 가능 | 다중 패터닝 시 7nm급까지 확장 가능(예: SMIC의 SAQP 적용 N+2/N+3) |
| 용도 | AI반도체, 최신 스마트폰·서버용 첨단 로직·메모리 | 28nm 이상 성숙공정, 차량용·전력반도체, 디스플레이 구동칩 등 |
| 가격(대당, 추정) | 약 1억8,300만~3억8,000만 달러(Low-NA~High-NA) | 약 500만~9,000만 달러 |
| 2024년 ASML 판매 | 44대(시스템 매출 비중 38%) | 374대(판매 대수 비중 60%) |
- 가격은 ASML이 공식 단가를 공개하지 않아 업계 분석 자료 기준 추정치임을 참고.
왜 지정학 이슈가 됐나
- 네덜란드 정부는 미국 압박에 따라 2019년부터 대중국 EUV 장비 수출을 금지해왔고, 이후 중국은 EUV 장비를 단 한 대도 받지 못한 것으로 알려져 있음. 이 때문에 EUV는 미국의 대중 반도체 봉쇄 전략에서 "핵심 병목"으로 지목됨.
- 첨단 칩 제조에는 EUV가 사실상 필수이기 때문에, 이 장비를 막는 것 자체가 대중 반도체 통제의 핵심 축.
- 만약 이번 의혹처럼 EUV 장비(혹은 전용 부품)가 실제로 중국에 유입된 사실이 확인된다면, 2019년 이후 유지돼 온 "대중국 EUV 전면 금수" 원칙이 처음으로 뚫린 사례가 되는 셈 — 그래서 업계와 정치권 모두 예민하게 반응하는 것.
균형 잡힌 시각 - 통제 효과 vs 역효과
효과가 있다는 시각
- CSIS 분석: 중국의 7nm급 칩(SMIC 등) 생산은 자체 기술 돌파가 아니라, 수출통제 이전에 미리 확보해둔 구형 DUV 장비에 의존한 결과 — EUV 통제가 없었다면 더 낮은 세대 공정에 머물렀을 것이라는 논리.
- 2019년 이후 중국이 EUV 장비를 단 한 대도 확보하지 못했다는 사실 자체가, 최소한 완성품 반입 저지라는 목표에서는 통제가 작동해왔다는 근거로 거론.
역효과라는 시각
- CSIS의 별도 분석은 동맹국의 수출통제가 "오히려 중국의 오랜 반도체 자립 노력에 새로운 추진력을 부여했다"고 지적 — 국산 장비·제품 채택을 가속화하는 효과를 낳았다는 것.
- 트렌드포스는 2026년 중국 AI 칩 시장에서 국산 칩 비중이 50%까지 늘어날 것으로 전망. 별도 보도는 2026년 1월 기준 중국 반도체 장비 국산화율이 35%에 도달했다고 전했으나, 이 수치의 산정 방식은 추가 검증이 필요한 부분.
- CSIS는 중국 지방정부·기업이 실적을 부풀릴 유인이 있다며, 자국 기술 발표를 "홍보"와 "실질적 돌파"로 구분해서 봐야 한다고 경고 — 즉 효과론과 역효과론이 공존하며 실제 성과 정도에 대한 평가는 엇갈리는 상황.

이번 EUV 유출 의혹은 아직 증거가 공개되지 않은 "가능성 제기" 단계이고, ASML과 네덜란드 정부는 전면 부인하고 있어 사실관계는 더 지켜볼 필요가 있습니다. 다만 MATCH 법안 추진과 중국의 자체 EUV 개발 시도가 동시에 진행 중인 걸 보면, 반도체 수출통제를 둘러싼 신경전은 당분간 계속될 것으로 보입니다. 관련 기업 주가 흐름은 thema-stock에서 별도로 정리해보겠습니다.
이상입니다. 감사합니다.
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